龈下刮治术步骤

龈下刮治术步骤主要有：

1.用手工牙周探针或牙周电子探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。
 
2.用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。
 
3.根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。
 
4.在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。
 
5.用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
 
龈下刮治术操作注意事项：

1.龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，因此手术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量以及部位，查明之后才能刮治。
 
2.以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以免遗漏牙石。
 
3.根面平整多为手用器械，临床操作要求高，容易导致牙损伤，而力量过大可能去除过多牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。

而操作不仔细也很容易导致牙石遗漏。钝的器械很难达到根面平整的效果，因此刮治时医生需要经常更换器械，调整体位，同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。
 
4.为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行。
 
5.在刮治深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，因此不必刻意去搔刮袋内壁。
 
6.刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。